產(chǎn)品特點(diǎn)：紫銅材質(zhì)，導(dǎo)熱迅速，耐腐蝕，防爬錫。

烙鐵頭保養(yǎng):

1.烙鐵頭不要用刀銼或磨削烙鐵頭，防止除掉電鍍層；

2.第一次加熱時(shí)采用新鮮的焊錫涂覆在烙鐵頭上，用于清潔包在上面的氧化物；

3.焊接時(shí)，盡量選用中性活性的助焊劑；

4.清潔烙鐵頭應(yīng)用原廠生產(chǎn)的清潔海綿，使用時(shí)應(yīng)添加些水，不可用布擦；

5.保持工作表面一直有錫涂覆，使用前才擦拭，使用后應(yīng)立即上錫；

6.如果烙鐵頭不上錫，利用助焊劑和清潔海綿來清潔烙鐵頭表面，去除氧化物等；

7.焊接溫度高于350°C，并且暫停工作超過1小時(shí)以上，烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常上錫防止氧化；

8.在關(guān)焊臺(tái)之前，不要將烙鐵頭上多余的焊錫去除，這些多余的錫會(huì)在烙鐵頭回?zé)岬那闆r下保護(hù)上錫表面，防止氧化；

9.應(yīng)避免使用防咬合焊錫(除了螺紋頭)，否則會(huì)影響烙鐵頭的使用功能；

10.如果發(fā)生咬合，可以在烙鐵余熱的時(shí)候?qū)⒗予F頭試著取下；

11.為防止咬合，可以隔段時(shí)間將烙鐵頭從焊臺(tái)手柄上取下；

12.建議給清潔海綿添加的水為蒸餾水；

13.使用過的烙鐵頭存放應(yīng)注意如下:

a.用清潔海綿將烙鐵頭清潔;

b.將烙鐵頭用焊錫包住

c.關(guān)閉電源等烙鐵頭冷卻

d.將烙鐵手筆放入烙鐵支架上。

焊臺(tái)頭嘴部形狀分類及選擇：

I型：烙鐵頭尖端細(xì)小。適用于精細(xì)焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。

B型（圓錐形）：B型烙鐵頭無方向性，整個(gè)烙鐵頭前端均可進(jìn)行焊接。LB型是B型的一種，形狀修長(zhǎng)。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型烙鐵頭。

D型（一字批咀形）：用批咀部份進(jìn)行焊接。應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。

C型（斜切圓柱形）：用烙鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，適合需要多錫量之焊接。應(yīng)用范圍：C型烙鐵頭應(yīng)用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。0.5C, 1C等烙鐵頭非常精細(xì)，適用于焊接細(xì)小元件，或修正表面焊接時(shí)產(chǎn)生之錫橋，錫柱等。2C, 3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用4C,適用于粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場(chǎng)合。

K型：特點(diǎn)：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。應(yīng)用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。

選擇合適的烙鐵頭型狀：

1、根據(jù)焊點(diǎn)大?。焊鷵?jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。I嘴用于焊接精密及焊接環(huán)境受局限的焊點(diǎn)兒，B型及C型焊點(diǎn)焊點(diǎn)相對(duì)較大，這樣可以提高效率節(jié)省焊接時(shí)間。

2、焊點(diǎn)密集程度：在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較細(xì)的烙鐵頭能減低錫橋之形成機(jī)會(huì)。而焊點(diǎn)相對(duì)寬松，如IC腳，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根據(jù)焊點(diǎn)形狀： 由于元器件總體腳位形狀不同，也要求我們選擇對(duì)應(yīng)好用之烙鐵頭嘴型。例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。

SSD200系列無鉛焊臺(tái)頭