一,本產(chǎn)品是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化時(shí)不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、阻燃電子灌封膠、有機(jī)硅灌封膠典型用途
1.大功率電子元器件
2.散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
三、阻燃電子灌封膠、有機(jī)硅灌封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
四、阻燃電子灌封膠、有機(jī)硅灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo)
粘度(cps)
A組分 2500±500
B組分 500±500
操作性能
A組分:B組分(重量比) 1:1
混合后黏度(cps) 2000~3000
可操作時(shí)間(min) 120
固化時(shí)間(min,室溫) 480
固化時(shí)間(min,80℃) 20
固化后
硬度(shore A) 55±5
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] ≥0.8
介電強(qiáng)度(kV/mm) ≥25
介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
線膨脹系數(shù)[m/(m·K)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、阻燃電子灌封膠、有機(jī)硅灌封膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9055、9060不固化:
1) 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2) 硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
六、阻燃電子灌封膠、有機(jī)硅灌封膠包裝規(guī)格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)