導(dǎo)熱現(xiàn)狀
隨著信息時(shí)代快速發(fā)展,工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高,對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費(fèi)產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導(dǎo)熱填料的要求越來越高,而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機(jī)導(dǎo)熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導(dǎo)熱主體的導(dǎo)熱粉,已經(jīng)不能滿足目前導(dǎo)熱產(chǎn)品的需要了?;葜葸_(dá)澤希新材料有限公司,經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新,成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料,通過特殊設(shè)備工藝,對高導(dǎo)熱填料進(jìn)行晶體生長,讓導(dǎo)熱填料形成致密的晶體態(tài),從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。惠州達(dá)澤希利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢,對導(dǎo)熱填料進(jìn)行在線表面納米有機(jī)化包裹處理,使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導(dǎo)熱填料表面有3~5納米的有機(jī)包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會(huì)阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。
產(chǎn)品簡介
高導(dǎo)熱硅脂填料以高導(dǎo)熱有機(jī)硅材料為主體填料,采用公司自主研發(fā)合成的有機(jī)處理劑納米化包覆而成,在硅油體系中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導(dǎo)熱硅脂制品的導(dǎo)熱率高,細(xì)膩性好,觸變型佳、流動(dòng)性好,刮涂效果優(yōu)良。高導(dǎo)熱硅脂填料純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配,表面有機(jī)包裹膜很薄,達(dá)到3-5納米,易于分散,與有機(jī)體很好相容。高導(dǎo)熱硅脂填料經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理,有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性,目前普遍應(yīng)用于高導(dǎo)熱硅脂中。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 高導(dǎo)熱硅脂填料
產(chǎn)品型號 D620
平均粒度 1~10um
產(chǎn)品純度 99.9%
理論密度 2.946g/cm3
電導(dǎo)率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
導(dǎo)熱率 220W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)
含水量 ≤0.5%
主要成分 高導(dǎo)熱有機(jī)硅材料
硅脂導(dǎo)熱(hotdisk) 3.5-6.5W/m.K及以上
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、高導(dǎo)熱硅脂填料經(jīng)表面改性處理,膜成厚度納米化,吸油值低,與硅油相容性好,制品刮涂性優(yōu)良;
2、產(chǎn)品純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配,在基材中可以大程度地添加,形成密實(shí)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路,搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道;
3、高導(dǎo)熱硅脂填料應(yīng)用范圍廣,可以制備3.5-6.5W/m.K及以上的高導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品;
4、高導(dǎo)熱硅脂填料屬于有機(jī)硅導(dǎo)熱材料,所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),是一種有機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。
備注:觸變型高導(dǎo)熱硅脂,建議用高黏度甲基硅油10000-50000;流淌型高導(dǎo)熱硅脂,建議用低黏度甲基硅油300-450;
導(dǎo)熱系數(shù)和添加量供客戶試驗(yàn)參考,具體數(shù)值每家測試可能會(huì)有少許出入,具體數(shù)值按照客戶自己測試為準(zhǔn)。