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高溫?zé)o鉛無鹵錫膏

一、產(chǎn)品應(yīng)用簡介

型號HX650  是我司針對***元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、產(chǎn)品特性

項 目    特 性    測 試 方 法

混合物成分    SnSb10    JIS Z 3282(1999)

熔 點    240-250℃    根據(jù)DSC測量法

錫粉之粒徑大小    15-25um    IPC-TYPE 5

助焊劑含量    17±1%    JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量    ROL0級無鹵素    JIS Z 3197(1999)

粘 度    點膠：45±5Pa.s    Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測試    高于1×108Ω    Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

錫珠測試    很少發(fā)生    點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試    無腐蝕    JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試    通過    Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質(zhì)期    6個月    0-10℃低溫密封保存

三、產(chǎn)品特色

A.采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。

B.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。

D.保濕性好，在空氣中可連續(xù)點膠8小時以上。

E.殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

F.產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個月。

四、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用***先出的原則使用。使用后的錫膏若***，必須密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項”。

六、使用注意事項

1.回溫注意事項

通常在20-35℃室溫之間，40-70%RH的濕度回溫，回溫時間通常控制在2-4小時之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫2-4小時，粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間不超過8小時。

1.3對于針筒包裝錫膏，在室溫25℃左右，我們保證可以連續(xù)使用24小時，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存12小時以上再回溫使用24小時，循環(huán)次數(shù)不能超過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用異丙醇或溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū)    1    2    3    4    5    6    7    8    9    10

溫度℃    170    185    200    215    235    260    285    295    295    250

溫度℃    170    190    210    235    260    275    295    295        

鏈速    65-75cm/min