● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術。

● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。

● 操作容易，經過訓練即可完全操作本機。

● 無需拆焊治具 ，本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。

● 本機配備350W預熱溶膠系統(tǒng) ， 預熱范圍120x80mm。

● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。

使用方法

⑴開機。

      ①檢查燈體及電源線是否連接好。

      ②開電源開關。等自檢通過后再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。

      ③放好線路板支架，將線路板固定在線路板支架上，調節(jié)定位環(huán)及調焦架旋鈕，調整燈體高度。保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

      ④調節(jié)溫度峰值。根據(jù)拆焊芯片大小，適當調節(jié)輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調，折15x15mm芯片時，可調節(jié)到240-300℃左右，拆25x25mm時，可調節(jié)溫度峰        值到300-350℃，調到350℃時，燈體直射，此時紅外線光（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。

      ⑤調焦距。燈體斑為直徑15mm，可調焦斑直徑30mm以上，視不同芯片而定。一般使用時，調節(jié)到距芯片高度20-30mm?？筛鶕?jù)芯片大小，調節(jié)調焦旋鈕。使光        斑全罩住芯片為宜。

      ⑥開啟前面板兩個開關，分別控制預熱熔膠盤和燈體工作，當線路板采用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議采用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為        120-160℃為宜。

⑵拆焊。 

       ①調節(jié)溫度，使芯片對準焦距。

       ②經過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片。

（3）回焊。

        ①.清潔焊盤。

       ②.植焊盤錫球及涂敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）。

       ③.等待助焊劑揮發(fā)掉溶劑后，用夾子將回焊的芯片對準焊盤、放正，然后加溫至錫球完全熔化，芯片自動焊入位置；等芯片充分冷卻后，撤下線路板測試焊接效果；如果不行，請重新操作。

(4)936烙鐵使用.打開電源開關,設定所需要溫度.

注意事項

   1、工作完畢后，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。

   2、保持通風口通風，燈體潔凈。

   3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭

   4、長久不使用，應拔去電源插頭。

   5、小心，高溫操作，注意安全。