深圳市華茂翔電子有限公司提供噴射點(diǎn)膠焊接高溫?zé)o鉛錫膏。深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：

熱導(dǎo)率：

噴涂錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能達(dá)到電子產(chǎn)品的散熱需求。：

錫膏粉徑為10-25μm（5-6-7#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。

噴涂流程:

備錫膏--錫膏回溫--加熱--噴涂--電子產(chǎn)品焊接。噴涂機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，噴涂周期150ms，噴涂速度快，產(chǎn)率高。

焊接性能：

可耐長(zhǎng)時(shí)間12小時(shí)，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，噴涂穩(wěn)定。

觸變性：

采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會(huì)引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)噴涂速度調(diào)整大小。

殘留物：

殘留物透明，將焊接后電子產(chǎn)品底座置于回流焊中4分鐘后，殘留物及底座金屬不變色，

機(jī)械強(qiáng)度：

焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無(wú)破壞和晶片掉落現(xiàn)象。

焊接方式：

回流焊或臺(tái)式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過(guò)程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。

合金選擇：

客戶可根據(jù)自己噴涂要求選擇合適的合金，snag3cu0.5無(wú)鉛錫膏滿足rohs指令要求，歡迎來(lái)電話咨詢