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蘇州博眾半導體有限公司
主營產(chǎn)品： 檢測機
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博眾半導體固晶機微米級貼片機-DU9721
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聯(lián)系人 博眾半導體 
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發(fā)貨地 江蘇省蘇州市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 博眾
外形尺寸 1,160 mm×1,225 mm×1,800 mm
電壓/頻率 220V/50Hz
產(chǎn)地 中國
X/Y 貼片精度 ± 7μm @ 3σ
θ貼片精度 ±0.15°@ 3σ
晶圓尺寸 2" - 12" (50 mm - 300 mm)
芯片尺寸(固晶) Die Attach: 0.17 mm - 50 mm
芯片尺寸(倒裝) Flip Chip: 0.5 mm - 50 mm
芯片厚度 0.05 mm - 7 mm
晶圓盤 Waffle pack / Gel-Pak? 2”×2” and?4”×4”/JEDEC tray
基板類型 13”× 8”(325 mm× 200 mm)
UPH 12000(max)
可售賣地 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆
型號 DU9721
商品介紹
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公司名稱 蘇州博眾半導體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導體
手機 䀋䀒䀍䀑䀋䀎䀌䀑䀍䀑䀐
地址 江蘇省蘇州市
聯(lián)系二維碼
博眾半導體
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