東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動貼膜機概述

本機為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動或半自動進行，提供了靈活的操作選項。

 

 晶圓貼膜機，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機FHX-MT

二、本機主要特點：

1.適用于BG膜、UV膜、藍膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡單，易懂易會；

8. 本機外表美觀、堅固可靠、性能優(yōu)越、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

 晶圓貼膜機，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機FHX-MT

三、規(guī)格參數(shù)

晶圓尺寸

適用8”& 12”晶圓

晶圓厚度

100～750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料

膜種類

BG膜、藍膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm）

寬度：210~400毫米

長度：50米&100米

厚度：0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

8”\12”DISCO標準或國產(chǎn)標準（按用戶標準 定制）

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調(diào)

貼膜動作

自動拉膜和貼膜

晶圓臺盤

特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤(可定制12寸兼容8寸臺盤)

臺盤可加熱：室溫~100℃

臺盤手動升降

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動放置與取出

防靜電控制

防靜電特龍隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風機

切割系統(tǒng)

手動軌跡式圓切刀和直切刀

定位方式

晶圓氣動銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位

控制單元

基于PLC 控制，帶觸摸屏

安全防護

配置緊急停機按鈕

電源電壓

單相交流電220V,10A

機器外殼

白色噴漆金屬外殼

體積

長1340*寬650*高366mm

凈重

晶圓貼膜機，晶圓研磨、減薄、劃片貼膜機FHX-MT

170公斤