CMP是集成電路制造工藝過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的去除與全局納米級平坦化。     
      由于半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，廠家為了能夠提升芯片產(chǎn)量，并且降低生產(chǎn)成本，晶圓的直徑不斷增大；直徑的增大也就導(dǎo)致了加工過程中容易出現(xiàn)翹曲變形，對于150mm直徑以上的晶圓還會造成邊緣“過磨“的現(xiàn)象，為了不導(dǎo)致拋光質(zhì)量及晶圓利用率的降低，因此產(chǎn)生了CMP保持環(huán)。     
CMP保持環(huán)能夠在CMP設(shè)備作業(yè)過程中起到固定晶圓的作用，將邊緣的拋光墊和晶圓以下的拋光墊按壓到同樣的高度，有效地解決了邊緣“過磨“的問題。
      保持環(huán)是采用硅膠材質(zhì)注塑而成，產(chǎn)品表面存在微小孔洞，并且易粘灰塵，不易從基底剝離。
      在晶圓研磨過程中，研磨藥液滲透至硅膠保持環(huán)空洞內(nèi)，造成晶圓出現(xiàn)研磨不良。
      派瑞林由于其膜層致密，自潤滑，耐化學(xué)腐蝕的特性，杜絕了以上硅膠保持環(huán)存在的問題。大大提升了晶圓研磨良率。
      同時派瑞林涂層還有很多其他的優(yōu)點：比如的絕緣性，耐高低溫性能，防潮防水耐腐蝕，涂層均勻等等。所以它不僅在硅膠保持環(huán)上很適用，在其他很多領(lǐng)域也都得到了廣泛的應(yīng)用。如果您的產(chǎn)品有這方面的防護需求可以試用下派瑞林涂層方式。