可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

柵極上的噪聲電平
在有電噪聲的環(huán)境中，如果柵極上的噪聲電壓超過VGT，并有足夠的柵電流激發(fā)可控硅(晶閘管)內部的正反饋，則也會被觸發(fā)導通。
應用安裝時，首先要使柵極外的連線盡可能短。當連線不能很短時，可用絞線或屏蔽線來減小干擾的侵入。在然后G與MT1之間加一個1KΩ的電阻來降低其靈敏度，也可以再并聯(lián)一個100nf的電容，來濾掉高頻噪聲。
可控硅
IXYS艾賽斯可控硅
SanRex三社可控硅
SEMIKRON賽米控可控硅
CATELEC西班牙可控硅
sirectifier可控硅
IR/VISHAY可控硅
POWERSEX可控硅
POWERSEM可控硅
三菱可控硅
eupec/Iinfineon英飛凌可控硅
ABB可控硅
PROTON普拉動可控硅
POSEICO可控硅
英達可控硅
Siemens西門子可控硅

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可控硅一個關鍵用途在于做為無觸點開關。在自動化設備中,用無觸點開關代替通用繼電器已被逐步應用。其顯著特點是無噪音,壽命長。