可控硅特征
芯片與底板電氣絕緣
2500V交流電壓
國際標準封裝
全壓接結構，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
350V以下模塊皆為強迫風冷，400A以上模塊，既可選用風冷，也可選用水冷。
安裝簡單，使用維修方便
體積小，重量輕
真空+氫氣保護焊接技術
典型應用
交直流電機控制
各種整流電源
工業(yè)加熱控制
調光
無觸點開關
電機軟啟動
靜止無功補償
電焊機
變頻器
UPS電源
電池充放電

可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

電流
⒈ 額定通態(tài)電流（IT）即穩(wěn)定工作電流，俗稱電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。
⒉反向重復峰值電壓（VRRM）或斷態(tài)重復峰值電壓（VDRM），俗稱耐壓。常用可控硅的VRRM/VDRM一般為幾百伏到一千伏。
⒊ 控制極觸發(fā)電流（IGT），俗稱觸發(fā)電流。常用可控硅的IGT一般為幾微安到幾十毫安。
4，在規(guī)定環(huán)境溫度和散熱條件下，允許通過陰極和陽極的電流平均值。
可控硅是可控硅整流元件的簡稱,是一種具有三個PN 結的四層結構的大功率半導體器件,一般由兩晶閘管反向連接而成.它的功用不僅是整流，還可以用作無觸點開關以快速接通或切斷電路，實現(xiàn)將直流電變成交流電的逆變，將一種頻率的交流電變成另一種頻率的交流電等等。可控硅和其它半導體器件一樣，其有體積小、效率高、穩(wěn)定性好、工作可靠等優(yōu)點。它的出現(xiàn)，使半導體技術從弱電領域進入了強電領域，成為工業(yè)、農業(yè)、交通運輸、軍事科研以至商業(yè)、民用電器等方面爭相采用的元件。

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