一、產(chǎn)品合金
LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000系列（SAC305X，SAC305）分點(diǎn)膠工藝和印刷工藝。
二、產(chǎn)品特性
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X和SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為54W/M·K左右。 
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。
3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號(hào)粉15-25um、6號(hào)粉5-15um、7號(hào)粉2-12um）
注：錫粉6號(hào) 5-15微米，7號(hào)2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的范圍，其中還不可避免的會(huì)有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）