4.44萬(wàn) / 臺(tái)
發(fā)熱絲推力測(cè)試,屈服度測(cè)試,光通訊封裝測(cè)試,剪切力測(cè)試,金線(xiàn)拉力測(cè)試
深圳市旭日鵬程光電有限公司
第6年
廣東省深圳市
0.67 / 個(gè)
深圳均特利代理 NEXPERI安世 74HC153D- SOP-16 原裝封裝直插 電源背光板
深圳市均特利科技有限公司
廣東省深圳市坪山區(qū)
4.45萬(wàn) / 臺(tái)
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 光通信TO測(cè)試,非破壞性推力測(cè)試光通訊封裝測(cè)試機(jī)汽車(chē)傳感器測(cè)試鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 光通信TO推拉力測(cè)試,破壞性拉力測(cè)試LED封裝測(cè)試機(jī)膠水粘貼力測(cè)試Z軸距離測(cè)量
4.43萬(wàn) / 臺(tái)
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 光通信TO封裝測(cè)試,元器件測(cè)試激光產(chǎn)品封裝測(cè)試機(jī)傳感器測(cè)試內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試機(jī)
4.42萬(wàn) / 臺(tái)
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 光通信TO封裝推拉力測(cè)試, 彎曲及壓斷測(cè)試大功率封裝測(cè)試機(jī)LED推拉力測(cè)試機(jī)銀線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī)
8萬(wàn) / 臺(tái)
電Z煙霧化芯薄膜剪切力試驗(yàn) 旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 延伸度檢測(cè) 微電子封裝測(cè)試機(jī) 電子組裝SMT 金線(xiàn)銀線(xiàn)鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試
4.30萬(wàn) / 臺(tái)
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 電Z煙霧化芯剪切力測(cè)試,非破壞性推力測(cè)試TO封裝測(cè)試機(jī)傳感器測(cè)試芯片垂直拉力測(cè)試
4.14萬(wàn) / 臺(tái)
半導(dǎo)體原件剪切力測(cè)試 旭日鵬程推拉力機(jī) 拉伸測(cè)試芯片封裝測(cè)試機(jī)電子組裝測(cè)試機(jī)鋁帶剝離測(cè)試
4.13萬(wàn) / 臺(tái)
4.12萬(wàn) / 臺(tái)
半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試 旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 破壞性拉力測(cè)試ALMP封裝測(cè)試電子元件推力測(cè)試鍍膜垂直拉力測(cè)試
4.11萬(wàn) / 臺(tái)
旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī) 半導(dǎo)體金線(xiàn)拉力試驗(yàn),推力測(cè)試封裝測(cè)試機(jī)光通訊TO56推拉力測(cè)試機(jī)金線(xiàn)銀線(xiàn)鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試
4.10萬(wàn) / 臺(tái)
推拉力測(cè)試機(jī) 旭日鵬程半導(dǎo)體IC金線(xiàn)拉力測(cè)試,彎曲及壓斷測(cè)試COB大功率封裝測(cè)試電子元件推力測(cè)試鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試
10萬(wàn) / 套
植球推力測(cè)試,屈服度測(cè)試,ALMP封裝測(cè)試,拉力測(cè)試,金線(xiàn)拉力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
霧化芯附著力測(cè)試,裂紋擴(kuò)展,封裝推拉力測(cè)試,XYZ軸距離測(cè)量,合金線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
電阻剪切力測(cè)試,斷裂測(cè)試,光通訊封裝測(cè)試,拉力測(cè)試,合金線(xiàn)拉力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
BGA貼裝推力測(cè)試,拉伸測(cè)試,激光產(chǎn)品封裝測(cè)試,微電子剪切力測(cè)試,XYZ軸距離測(cè)量,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
BGA矩陣整體推力測(cè)試,其他非標(biāo)自動(dòng)化精密測(cè)試,TO封裝測(cè)試,推力測(cè)試,非破壞性推力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
BGA植球推試驗(yàn),矢量拉伸,LED大功率封裝測(cè)試,芯片推力測(cè)試,光通訊TO46封裝測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
pcba電子組裝推力測(cè)試,矢量拉伸,封裝剪切力測(cè)試,金球推力測(cè)試,陶瓷耐壓測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
電子膠水粘貼力測(cè)試,標(biāo)簽推力測(cè)試,LED封裝測(cè)試,粘貼力測(cè)試,非垂直拉力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
器材芯片測(cè)試,剝離測(cè)試,SMP封裝測(cè)試,焊球推力測(cè)試,熱焊凸塊拉力,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
傳感器測(cè)試,剝離測(cè)試,半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試,(非)破壞性測(cè)試,引腳疲勞拉力測(cè)試,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
球焊推力測(cè)試,鍵合質(zhì)量測(cè)試,半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試,XYZ軸距離測(cè)量,旭日鵬程推拉力測(cè)試機(jī)
5萬(wàn) / 套
SMD貼裝器件推力測(cè)試 旭日鵬程TEST序列推拉力測(cè)試儀制造廠家 QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī) 金線(xiàn)拉力測(cè)試
4180 / 套
旭日鵬程微電子剪切力測(cè)試儀 半導(dǎo)體封裝推力檢測(cè) IC金線(xiàn)拉力試驗(yàn) 電子標(biāo)簽推力測(cè)試
12萬(wàn) / 套
半導(dǎo)體IC封裝推力試驗(yàn),旭日鵬程TEST系列原件與基板粘接力測(cè)試,鍵合拉力試驗(yàn)儀器
沒(méi)有找到適合的IC 封裝和SiP設(shè)計(jì)產(chǎn)品和供應(yīng)商?
恭喜數(shù)據(jù)提交成功已通知給該商家,請(qǐng)注意接聽(tīng)供應(yīng)商電話(huà)!
采購(gòu)數(shù)量不能為空
聯(lián)系信息不能為空
驗(yàn)證碼不正確